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成都蓉博通信技术有限公司数字光模块芯片封装项目竣工环保验收公示

根据《建设项目环境保护管理条例》、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》相关要求,现将成都蓉博通信技术有限公司数字光模块芯片封装项目竣工环境保护验收报告予以公示,公示期为2022年7月4日-2022年7月29日。

项目名称:数字光模块芯片封装

建设单位:成都蓉博通信技术有限公司

建设地点:四川省成都市高新西区模具工业园C2栋2楼

联系人:赵文澜

联系电话:028-84313168

监测(调查)单位:四川省宏茂环保技术服务有限公司

附件:

1、数字光模块芯片封装项目竣工环保验收监测报告表.pdf

2、数字光模块芯片封装项目验收意见.pdf

3、其他需要说明的事项.pdf



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